12nm工艺！联发科在京发布P60处理器

　　3月14日消息 此前有报道称，联发科在MWC 2018上展出了旗下首款内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单晶片──“Helio P60”！而据最新消息显示，联发科今天下午在北京举办了发布会，Helio P60正是本场发布会的主角。

　　相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，Helio P60的CPU及GPU性能均提升了近70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。

　　Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0Ghz处理器与四颗arm A53 2.0Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。

　　Helio P60导入联发科技CorePilot 4.0技术，管理手机中各种任务执行，提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配，同时优化处理器性能及功耗，即使执行多种大运算量的任务，也能提供手机持久的电量。

　　Helio P60首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能手机。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作，让AI应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作性能与功耗表现。同时融合了来自腾讯、商汤、虹软、旷视等多家人工智能厂商的方案，在手机安全、拍照、人脸辨识等方面具有优秀表现，联发科称“做到了业界先进水平”。

　　Helio P60的多核APU可实现卓越功耗表现以及每秒280 GMAC的高性能。执行同样的AI任务时，相较于GPU，APU可将功耗降低一半。

　　Helio P60广泛支持市面主流的AI架构，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot软件开发工具套件（SDK），完全兼容于Android神经网络API（Android NNAPI），让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。

　　Helio P60的三颗图像信号处理器（ISP；Image Signal Processor）功耗表现更加出色，在双镜头设定下，功耗降低18%。透过Helio P60优异的影像技术及强大APU的双重加持，使用者可在Helio P60智能手机上享受身临其境的AI体验。

　　Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器，采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。

　　从此前曝光的跑分成绩来看，Helio P60在GeekBench 4中的单核跑分可达1600分，多核跑分则在5800左右，基本与高通骁龙660处在同一水准！就是不知道，小伙伴们要到何时才能看到搭载Helio P60的手机产品。