多项“黑科技”加持！小米7最新爆料汇总

　　12月5日消息 此前有报道称，雷军近日在“世界互联网大会·乌镇峰会”上透露将在明年推出的下一代小米旗舰手机（也就是传闻中的“小米7”）中加入AI技术。该报道一出，立刻让大量米粉激动了起来！日前更有媒体汇总整理了网络中关于小米7的种种爆料，感兴趣的朋友不妨多留意一下。

　　屏幕方面

　　此前传闻小米已经跟三星签署合同，三星将从今年底开始向小米供应6英寸的AMOLED屏幕，三星向小米供应的是直面屏，而不是三星最高端的曲面AMOLED，预计三星提供给小米的就是小米7的屏幕，屏幕比例或为18：9。

　　处理器方面

　　毫无疑问，小米7将会是首批搭载高通骁龙845的机型，骁龙845是高通2018年的旗舰芯片，是骁龙835的继任型号，目前传言骁龙845将会采用基于ARM Cortex A75架构半定制的全新一代Kryo架构，仍然是4大核+4小核设计，在网络基带方面将会搭载最高下行速率为1.2Gbps的X20基带，而制造工艺可能依然是三星10nm LPE。

　　AI

　　雷军日前在乌镇互联网大会上透露，新一代旗舰机将在2018年发布，并且将提供人工智能（AI）体验。除了软件层面的人工智能之外，预计还有硬件层级的人工智能芯片，今年华为麒麟970芯片率先搭载AI处理模块：NPU（神经网络单元），而小米的人工智能笔者猜测会跟高通骁龙845有关，预计骁龙845也会集成NPU单元，专门用来识别图片等，来提升拍照体验。

　　面部识别

　　据悉，小米7还将搭载面部识别功能，目前除了苹果iPhone X之外其他安卓手机搭载的都是2D面部识别功能，在识别准确率以及安全性上都有很大改进空间，产业链人士透露明年春季的小米7将会采用高通的3D面部识别方案，在体验上类似iPhone X的面容ID，相比现在安卓手机搭载的2D面部识别要更安全、准确率更高。

　　无线充电

　　另有媒体报道称，小米7还将首次采用无线充电功能。目前供应链已经透露小米所采用的无线充电模块供应商跟苹果2017年的三款iPhone的无线充电模块是同一家供应商，同样是“Qi”无线充电协议，Qi无线充电协议的最高功率为15W，目前支持Qi无线充电协议规格最高的是三星Galaxy S7 edge，约为15W，而苹果目前的无线快充仍然是7.5W，小米的无线快充功率目前还不得而知。

　　简而言之，小米7似乎就是一个“全科生”，各方面均有较大幅度提升，在硬件规格上更加接近国际主流厂商的旗舰机型。作为一部旗舰机，小米7目前还不知道是否会支持防尘防水功能，目前的高端旗舰机型多数都已支持防水功能。

　　就是不知道，将于明年推出的小米7上是否依旧会出现产能不足的问题。从目前已知的情况来看，如果不出现产能问题，拥有多项“黑科技”加持的小米7，极有可能会成为继小米6后的又一款国民级的爆款机型！