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5G时代将至!外媒:高通已完成首款5G原型机试制

编辑:jiayuan 2017-10-17 10:39:53 来源于:IT之家

  10月17日消息 高通在今年年初的MWC2017(世界移动通信大会)上,公开展示了自家第一款5G基带芯片——X50。不过,据高通方面预测,这款体积庞大的基带芯片要到2019年才能缩小到适合手机产品使用!而据外媒最新消息显示,这项工作如今已经被高通提前完成了。

5G时代将至!外媒:高通已完成首款5G原型机试制

  报道称,高通在今天宣布,旗下首款5G基带X50不仅已经完成基带缩小化,同时还正式在5G原型机当中正常工作。也就是说,高通首款5G原型机已经试制完成!

  通过载波聚合技术,X50 5G芯片能够使用几个不同的100MHz频段实现千兆带宽,相较4G目前的带宽更高,但目前还是理论速率,因为手机需要内置多条天线来发送高频信号,目前的手机设计很难达到。

  此外,还有知情人士透露,这款高通X50 5G芯片有望在2019年正式商用,其下行速率的理论峰值甚至可以达到5Gbps(625MB/s)!至于高通X50芯片将在何时正式推向市场,暂时还没有更加确切的消息传出。

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